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提高塑料电镀的合格率的工艺流程介绍 |
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| 提高塑料电镀的合格率的工艺流程介绍 |
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| 作者：佚名 文章来源：不详 点击数： |
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1 前言
随着塑料在日用品中的日益普及,塑料电镀越来越受到人们的青睐。塑料电镀的方法有湿法电镀、真空喷镀(涂)及离子浅射镀等,其中,湿法电镀以其良好的结合力、耐蚀和耐热性而得到广泛应用。充分掌握塑料电镀中各个工艺流程的关键工序是提高产品合格率的重要途径,下面就塑料电镀中一些关键工艺流程的控制加以讨论。
2 工艺流程
本文以常见的ＡＢＳ塑料电镀为例加以论述,其它工程塑料在粗化工序完成后可参照以下工艺流程。零件装入篮中→化学除油→流水洗→化学粗化→流水洗→敏化处理→流水洗→纯水洗→活化处理→流水洗→敏化处理→流水洗→纯水洗→活化处理→流水洗→敏化处理→流水洗→纯水洗→活化处理→流水洗→转换篮子→还原处理→化学镀铜→流水洗→上挂具→光亮镀铜→流水洗→去膜→热水洗→流水洗→浸稀盐酸→流水洗→光亮镀镍→流水洗→镀铬(仿金镀)→流水洗→中和→流水洗→热水洗→吹干→卸挂具→送检→包装
3 各溶液配方及工艺流程控制①塑料件内应力的测定在25℃下,将塑料件浸入冰醋酸中0.5～2ｍｉｎ。如果发“白”,说明该处有应力;应力越大,发“白”现象越严重,需消除应力,否则工件在化学镀铜后易产生起泡、龟裂等缺陷。内应力的消除:将塑料件在50℃下恒温16ｈ,使其内部分子重新排列以减少或消除应力,经此处理的制品,镀层结合力较未除应力的制品高50%以上。采用水和丙酮的混合液(4∶1)作整面剂,在18～25℃下浸渍5～10ｍｉｎ,既可除应力,又能脱脂,还可使塑料粒子变成球形状态,能提高镀层的结合力。②化学去油液配方无水碳酸钠20～30ｇ Ｌ磷酸三钠40～50ｇ Ｌ洗净剂40～50ｇ ＬＴ40～50℃ｔ20～30ｍｉｎ③化学粗化液配方:硫酸1000ｍｌ铬酐180～200ｇ Ｌ水400ｍｌｔ30ｍｉｎＴ55～60℃粗化时工件必须全部浸泡在溶液中,并不断搅拌,以保证粗化均匀。粗化时溶液中的Ｃｒ6+被还原成Ｃｒ3+,当溶液颜色变为绿色(Ｃｒ3+>15ｇ)时,不能再使用,需更换新液。
④敏化液的配方氯化亚锡10～14ｇ Ｌ盐酸40ｍｌ Ｌ锡条1根Ｔ室温ｔ3～5ｍｉｎ由于氯化亚锡在中性水溶液中易水解,因此在配制时把氯化亚锡直接溶解在盐酸中,待氯化亚锡完全溶解后,再加水稀释到所需体积,如溶液出现白色混浊,需过滤才能使用。为了防止敏化液中二价锡被氧化而失去还原能力,配好的敏化液应放一些金属锡粒。⑤活化液配方硝酸银1.5～2ｇ Ｌ氨水滴至溶液透明Ｔ室温 ｔ3～5ｍｉｎ⑥还原液配方甲醛(36～38%)1份水9份Ｔ室温ｔ5～30ｓ⑦化学镀铜液配方甲液:酒石酸钾钠40ｇ Ｌ氢氧化钠9ｇ Ｌ无水碳酸钠42ｇ Ｌ乙液:硫酸铜14ｇ Ｌ氯化镍4ｇ Ｌ甲醛(37%)53ｍｌ Ｌ化学镀铜时按甲液:乙液=3∶1混合使用。工艺规范:ｐＨ:12 Ｔ:25～32℃ ｔ:至铜层全部沉匀为止。⑧酸性光亮镀铜液配方硫酸酮170～200ｇ Ｌ硫酸50～70ｇ Ｌ氯离子0.02～0.06ｇ ＬＫＧ-5光亮剂5ｍｌ ＬＴ10～40℃Ｄｋ1 5～2Ａ ｄｍ2阳极0 3%的含磷铜板电镀时应随时观察,若阳极铜板表面有一层均匀的黑膜,表明阳极在正常状态。否则应分析阳极铜板中磷的含量及调整镀铜液。⑨光亮镀镍液配方硫酸镍250～280ｇ Ｌ氯化镍45～50ｇ ｌ硼酸30～35ｇ Ｌ自制光亮剂3ｍｌ ＬＴ45～55℃ｐＨ4.8～5.2Ｄｋ1.5～2.5Ａ ｄｍ2 应严格控制电镀液的ｐＨ值。ｐＨ值高时用10%稀硫酸调整,ｐＨ值低时用10%氢氧化钠调整,否则镀层易出现雾状发花现象。当溶液ｐＨ值在工艺范围之内时,若镀层出现针状麻点或雾状发花,加入十二烷基硫酸钠(0.05ｇ Ｌ)即可消除此类缺陷。 镀铬液配方铬酐290～310ｇ Ｌ硫酸2.9～3.1ｇ Ｌ三价铬4～8ｇ ＬＴ45～55℃Ｄｋ10～15Ａ ｄｍ2 仿金镀配方氰化亚铜27ｇ Ｌ氧化锌7ｇ Ｌ氰化钠(游离)12ｇ Ｌ洒石酸钾钠10ｇ Ｌ氢氧化钠8ｇ ＬＴ5～30℃ｔ20～40ｓＤｋ0.5～2Ａ ｄｍ2镀层表面钝化:苯骈三氮唑4ｇ Ｌ苯甲酸1.5ｇ Ｌ乙醇200ｍｌ ＬＴ40℃ｔ5ｍｉｎ若镀层发红,铜含量过高,说明游离氰低,应加入氰化钠或加锌,若镀层发白,锌含量高,说明氢氧化钠低、铜含量低;若镀层边缘色泽不均,说明ｐＨ值太低,应用氨水来加以调整。 中和液配方碳酸钠50ｇ ＬＴ室温ｔ10～15ｓ
4 小结
通过以上各工艺流程的控制,我分厂塑料制品电镀合格率达95%以上,大大降低了成本,节约了资源。
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