很久以前就有用于印制线路板通孔壁镀覆金属的工艺，现在这些工艺开始采用所谓的“直接电镀”方法以取代早先昂贵而又复杂的金属化学镀。由于金属可以桥接塑料件与挂具接触的距离，所以在塑料上的电镀就更加困难。其中存在许多不同的可能性能提供足够的导电性而间隔微小的距离。人们进行了多种尝试，金属硫化物体系至今仍然在使用，该体系有不少缺点，如工艺步骤过长、挂具绝缘。有一项发明采用含铜离子的碱性溶液浸渍处理，将沉积了胶体钯颗粒的表面转变为导电层，这项发明已获得了市场应用而且对于铸模ABS塑料镀覆金属效果不错。这项以“Futuron”命名的工艺．由与胶体钯共沉积的亚锡将铜还原，铜填充于胶体颗粒间的空隙。所形成的导电层其化学稳定性足以抵御酸铜镀液中的硫酸，因而可适用任何一种酸铜镀液。Futuron工艺节省时间，有利于环境保护；而且因操作容易．电镀车间整体废品率下降。