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无氰仿金电镀ABS塑料件的工艺条件研究         
无氰仿金电镀ABS塑料件的工艺条件研究
作者:佚名 文章来源:不详 点击数:

    在ABS塑料基体上化学沉积铜 ,然后在 5 0℃、电流密度为 0 9A/dm2 、沉积 35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上 ,进行Cu -Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀 .重点对镀液性能和工艺条件进行探讨 ,得到了焦磷酸钾浓度为 36 0g/L ,电流密度为 1 2 5A/dm2 的最佳工艺条件

作者中文名: 康潆丹,郭丽鸣,谢祯壑
关 健 词: ABS塑料;;焦磷酸盐;;仿金电镀
期刊中文名: 沈阳师范学院学报(自然科学版) 时间/其次: 2002/04

 
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